Основы технологии производства электронной компонентной базы (ЭКБ)

Цель обучения - получение представления об основах технологии изготовления ЭКБ. Кроме того, участники курса научатся осуществлять выбор технологических процессов для изготовления ЭКБ.

Профессиональная компетенция, полученная слушателями при освоении настоящей программы, необходима для выполнения следующих видов профессиональной деятельности:

• Проведение сертификационных испытаний электронной компонентной базы
• Разработка электронных компонентов
• Конструирование радиоэлектронной аппаратуры

В результате освоения программы слушатель должен:

Знать:

• основные технологические процессы изготовления ЭКБ;
• основы методов производства ЭКБ.

Уметь:

• использовать источники технической, научной информации;
• анализировать и интерпретировать данные отечественной и зарубежной конструкторской документации на ЭКБ;
• осуществлять выбор технологических процессов для производства ЭКБ;
• осуществлять поиск информации по полученному заданию, сбор, анализ данных, необходимых для решения поставленных задач.

Владеть:

• современными методами сбора, обработки и анализа информации из технической сопроводительной документации;
• знаниями о современных методах производства ЭКБ;
• навыками самостоятельной работы поиску и анализу информации о новых ЭКБ.

Учебно-тематический план

Тема 1.  Основные понятия технологии, особенности технологии электроники

Освещаются особенности технологии производства электронных изделий, основные термины и документы, сопровождающие технологический процесс.

Тема 2.  Технология изготовления резисторов

Рассматривается технология изготовления металлопленочных, проволочных резисторов. Освещаются методы ионно – плазменного распыления, электрохимического осаждения и другие.

Тема 3.  Технология изготовления конденсаторов

Рассматривается технология изготовления диэлектриков и различных типов конденсаторов.

Тема 4. Технология изготовления индуктивностей

Освещаются методы намотки, печати и травления индуктивностей. Приводится краткий обзор ферритовых изделий.

Тема 5. Материалы микроэлектроники

Рассматриваются материалы, применяемые при производстве полупроводниковых приборов.

Тема 6.  Выращивание и очистка кристаллов

Освещаются методы очистки и выращивания кристаллов применительно к полупроводниковой промышленности. Рассматриваются метод Чохральского, Сименс процесс и другие.

Тема 7. Механическая обработка

Рассматриваются методы резки, шлифовки и полировки полупроводниковых пластин.

Тема 8. Формирование структуры

Рассматривается планарная технология формирования полупроводниковых структур, современные «объемные» технологии. Возможности и ограничения технологий.

Тема 9. Сборка корпусирование

Рассматриваются методы установки кристаллов в корпус, методы герметизации, методы разварки выводов, а также методы тестирования.

Тема 10. Контроль качества. Реверс инжиниринг

Рассматриваются методы контроля качества на производстве, методы и задачи реверс инжиниринга.

Тема 11. Итоговая аттестация