(499) 504-16-18

Москва, Набережная Академика Туполева, дом 15, строение 29, офис 117

Платы со встроенными компонентами

Дата проведения:
По запросу
Стоимость для одного:
12000 рублей
Записаться на курс

Информация о программе

Новый двухдневный семинар А.М.Медведева

Основные темы программы

1.     Обзор стандартов МЭК, нормализующих структуру многослойных печатных плат со встроенными компонентами

2.     Обзор технологий встраивания компонентов

a.     Пленочная технология

b.     Встраивание дискретных компонентов

c.     Соединение металлизированными отверстиями

3.     Технологии встраиваемых формируемых пассивных компонентов

a.     Формирование пассивных резистивных пленочных компонентов из двуслойных фольг и резисторных паст

b.     Подгонка резисторов до заданных значений

c.     Формирование конденсаторов

4.     Технология встраивания дискретных компонентов в многослойную структуру

a.     Перфорация слоев

b.     Пайка компонентов на внутренние слои

c.     Прессование слоев со встроенными компонентами

d.     Соединения со встроенными компонентами

5.     Технология соединения со встроенными компонентами металлизацией глухих отверстий

a.     Формирование глухих отверстий лазером

b.     Металлизация глухих отверстий в нестационарных режимах (импульсная металлизация)

6.     Технико-экономическое обоснование выбора технологий

7.     Состояние технологий встраивания за рубежом и в России